热处理工艺工艺参数硬度要求工艺特点

去应力退火加热750~800℃，保温，炉冷≤207HBS加热温度在Ac1820℃线以下，消除残余应力，消除加工硬化

不完全退火加热860~900℃，保温，炉冷160~187HBSAc1820℃，Ac3950℃。加热温度在Ac1与Ac3线之间，改善组织，降低硬度

淬火加热1000~1050℃，保温，油冷或水冷≥45HRCAc1820℃，Ac3950℃，Ms320℃。加热温度高于Ac3线，Cr、Mn、Si元素溶入奥氏体中，冷却后得到马氏体+残余奥氏体组织

回火加热660~670℃，保温2h，油冷20~23HRC高温回火获得回火索氏体组织

气体硫碳氮共渗加热580~600℃，保温2~3h，油冷。渗剂：80~100滴/min 渗剂：采用甲酰胺：乙醇=2.5：7混合好后，再加入1%(质量分数)的硫脲，氨气流量0.25~0.3m3/h

固体渗硼渗硼温度950℃，保温5h，油冷(渗硼剂：85%SiC+10%B4C+5%KBF4)。渗层0.022~0.030mm1500HV0.1表面形成高硬度的硼化物层而心部为淬火组织

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