热处理工艺工艺参数硬度要求工艺特点

去应力退火加热750~800℃，保温，炉冷至500℃以下，出炉空冷≤217HBS加热温度在Ac1820℃线以下，消除残余应力，消除加工硬化

加热650℃，保温，炉冷≤207HBS

淬火加热1000~1050℃，保温，油冷52~55HRCAc1820℃，Ac31100℃，Ms270℃。加热温度高于Ac3线，Cr、Mn、Si元素溶入奥氏体中，冷却后得到马氏体+残余奥氏体+碳化物组织

加热1050~1100℃，保温，油冷≥55HRC

回火加热200~300℃，只温2h，空冷50~53HRC消除残余应力，获得回火马氏体+碳化物组织

固体渗硼渗硼温度950℃，保温5h，油冷(渗硼剂：85%SiC+10%B4C+5%KBF4)。渗层0.022~0.030mm1500HV0.1表面形成高硬度的硼化物层而心部为淬火组织。

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